Важка мідна друкована плата з 6-шаровим контролем опору ENIG

Зі збільшенням товщини міді бокова ерозія ставатиме все більшою через труднощі обміну зіллям.

(1) зі збільшенням товщини міді, темної лінії зазору, за тієї самої норми залишкової міді, кількість смоли, що наповнюється, повинна бути збільшена, тоді вам потрібно використовувати більше ніж півтора рази затвердіння, щоб вирішити проблему заповнення клеєм: через потрібно максимально збільшити проміжок лінії наповнення смолою, у таких областях, як високий вміст каучуку, першим вибором є рідина для твердіння смоли, що робить важкий мідний ламінат.Напівзатверділий лист зазвичай вибирають для 1080 і 106. У дизайні внутрішнього шару мідні вістря та мідні блоки закладаються в зону, вільну від міді, або в зону остаточного фрезерування, щоб збільшити вміст залишкової міді та зменшити тиск наповнення клеєм. .

(2) Збільшення використання напівзатверділих листів збільшить ризик скейтбордів.Метод додавання заклепок може бути використаний для посилення ступеня фіксації між пластинами сердечника.Оскільки товщина міді стає все більшою і більшою, смола також використовується для заповнення порожньої області між графіками.Оскільки загальна товщина міді важкої мідної друкованої плати, як правило, перевищує 6 унцій, відповідність КТР між матеріалами є особливо важливою [наприклад, КТР міді становить 17 ppm, склотканини — 6-7 ppm, смоли — 0,02 %.Таким чином, у процесі обробки друкованих плат вибір наповнювачів, низький CTE і високий T PCB є основою для забезпечення якості важкої мідної (силової) друкованої плати.

(3) Оскільки товщина міді та друкованої плати збільшується, тим більше тепла буде потрібно для виробництва ламінування.Фактична швидкість нагрівання буде повільнішою, фактична тривалість високотемпературної секції буде коротшою, що призведе до недостатнього затвердіння смоли напівзатверділого листа, що вплине на надійність пластини;Тому необхідно збільшити тривалість ламінованої високотемпературної секції, щоб забезпечити ефект затвердіння напівзатверділого листа.Якщо напівзатверділого листа недостатньо, це призводить до великого видалення клею щодо напівзатверділого листа серцевини та утворення сходів, а потім отвору для мідного руйнування через вплив напруги.