4-шарова друкована плата зі змішаним ламінуванням ENIG RO4003+AD255

Матеріал RO4003C можна видалити за допомогою звичайної нейлонової щітки.Перед гальванічним покриттям міді без електрики не потрібна спеціальна обробка.Пластина повинна бути оброблена за допомогою звичайного процесу епоксидної смоли/скла.Загалом, немає необхідності видаляти свердловину, оскільки система смоли з високим TG (280°C+[536°F]) не легко знебарвлюється під час процесу буріння.Якщо пляма спричинена агресивним свердлінням, смолу можна видалити за допомогою стандартного плазмового циклу CF4/O2 або подвійного лужного перманганатного процесу.

Поверхня матеріалу RO4003C може бути механічно та/або хімічно підготовлена ​​для захисту від світла.Рекомендується використовувати стандартні водні або напівводні фоторезисти.Можна використовувати будь-який наявний у продажу мідний склоочисник.Усі фільтруючі маски або маски для фотопайки, які зазвичай використовуються для ламінату з епоксидного/скла, дуже добре прилипають до поверхні ro4003C.Механічне очищення відкритих діелектричних поверхонь перед нанесенням зварювальних масок і позначених «зареєстрованих» поверхонь має уникати оптимальної адгезії.

Вимоги до приготування матеріалів ro4000 еквівалентні вимогам до епоксидної смоли/скла.Як правило, обладнання, яке не варить епоксидні/скляні пластини, не потребує варіння пластин ro4003.Для встановлення епоксидного/запеченого скла як частини звичайного процесу ми рекомендуємо готувати при 300°F, 250°f (121°c-149°C) протягом 1–2 годин.Ro4003C не містить антипірену.Можна зрозуміти, що пластина, упакована в інфрачервоний (ІЧ) пристрій або працює на дуже низькій швидкості передачі, може досягати температур, що перевищують 700°F (371°C);Ro4003C може почати горіння при таких високих температурах.Системи, які все ще використовують інфрачервоні рефлюксні пристрої або інше обладнання, яке може досягати таких високих температур, повинні вжити необхідних заходів, щоб гарантувати відсутність ризику.

Високочастотні ламінати можна зберігати необмежений час при кімнатній температурі (55-85°F, 13-30°C), вологості.При кімнатній температурі діелектричні матеріали інертні при високій вологості.Однак металеві покриття, такі як мідь, можуть окислюватися під дією високої вологості.Стандартне попереднє очищення PCBS може легко видалити корозію з правильно зберігаються матеріалів.

Матеріал RO4003C можна обробляти за допомогою інструментів, які зазвичай використовуються для епоксидної смоли/скла та твердих металів.Мідна фольга повинна бути видалена з направляючого каналу, щоб запобігти розмазуванню.